产品简介
SYJ-DS100精密手动划片机适用于切割薄的单晶衬底，如硅、蓝宝石、Ge、LiNbO3和LiTaO3晶片，切削压力可由弹簧调节，切割行程100mm。产品名称S
SYJ-DS100精密手动划片机适用于切割薄的单晶衬底，如硅、蓝宝石、Ge、LiNbO3和LiTaO3晶片，切削压力可由弹簧调节，切割行程100mm。
| 产品名称 | SYJ-DS100精密手动划片机 |
| 产品型号 | SYJ-DS100 |
| 安装条件 | 1.本设备要求在海拔1000m以下，温度25℃±15℃，湿度55%Rh±10%Rh下使用。 2.水：无。 3.电：无。 4.气：无。 5.工作台尺寸：300mm*300mm。 6.通风装置：需要。 |
| 切割过程 | |
| 1、调整金刚石划片的高度 2、调整弹簧的压力 3、放置样品进行切割  | |
| 更换金刚石划片 | |
| 1、将金刚石划片高度调节盘和弹簧压力调节盘旋转到原点0 2、将滑块移动到金刚石划片更换位置并拆卸导杆 3、把把手向左转动90度 4、用六角扳手松开螺丝，取出金刚石划片 5、安装新的金刚石划片并拧紧螺丝 6、将手柄放回划片位置，并设置导杆  | |
| 产品规格 | |
| 尺寸：210 mm (L) x 210 mm (W) x 140 mm (H) |  |
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